公司介紹
瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海門 ，注冊資本1億元。
致力于成為全球領先的功率半導體陶瓷覆銅板供應商 ，為客戶提供從材料、 制造、封裝、測試的完整解決方案。 產品涉及多類型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆銅板。
瀚思瑞Hexcera核心團隊由業(yè)內經驗豐富的研發(fā)、技術、生產、 品質及銷 售人員組成 ，擁有10年以上DCB、AMB產品設計、工藝開發(fā)、制造及檢 驗經驗。
瀚思瑞Hexcera采用美國、 日本及國內先進的陶瓷覆銅基板生產、檢測設 備 ，確保高品質產品交付。整套DCB、AMB覆銅板表面處理生產線 ，可為客戶提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等不同表面的陶瓷覆銅板。
25年年初完成二期工廠擴建項目， 進一步釋放產能。
公司優(yōu)勢
- 五險一金
- 年底雙薪
- 多次晉升機會
- 定期培訓
- 定期體檢
工商信息
- 江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司
- 2023-03-20
- 1億元
- 史衛(wèi)利
-
招聘職位
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