公司專注于嵌入式存儲芯片、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等領域。
康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢,秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經營理念,致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商,讓存儲更高效,數(shù)據(jù)更可靠,一起構建萬物智聯(lián)的新世界。