榕芯科技（成都）有限公司成立于2020年3月，公司立足于服務(wù)軍工企業(yè)和部隊，積極引進(jìn)社會優(yōu)質(zhì)資源和高素質(zhì)人才，以關(guān)鍵核心技術(shù)和垂直整合能力為公司立足根底，以科技創(chuàng)新為公司發(fā)展引擎，努力成為推動行業(yè)發(fā)展的高科技企業(yè)。 研發(fā)團(tuán)隊： 公司研發(fā)團(tuán)隊的核心成員來自業(yè)內(nèi)知名軍工院所，深耕微電子系統(tǒng)仿真和硬件研發(fā)領(lǐng)域20余年，具備從系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計到實(shí)施的全過程能力，并且具備從底層到應(yīng)用的垂直整合能力和經(jīng)驗(yàn)，旨在打造從芯片到系統(tǒng)的一站式數(shù)字化仿真平臺和微電子系統(tǒng)硬件產(chǎn)品。 業(yè)務(wù)范圍： 公司以微電子系統(tǒng)領(lǐng)域?yàn)榍腥朦c(diǎn)，目標(biāo)成為微系統(tǒng)核心產(chǎn)品和設(shè)計工具供應(yīng)商，軟件方面：微電子系統(tǒng)仿真設(shè)計軟件，實(shí)現(xiàn)多層級、多專業(yè)協(xié)同仿真設(shè)計。硬件方面：射頻模塊組件產(chǎn)品（變頻組件、收發(fā)組件、功放等），系統(tǒng)級產(chǎn)品。 市場情況： 目前獲得國內(nèi)頭部投資機(jī)構(gòu)數(shù)千萬級融資，發(fā)展前景光明；與中科院、航空、航天和中電等相關(guān)軍工科研院所已形成長期合作。