成都芯來(lái)科技有限公司
3 共邀面試
公司介紹
成都芯來(lái)科技有限公司成立于2021年.是一家深耕于集成電路設(shè)計(jì)與發(fā)展的高科技型企業(yè)。自成立以來(lái)，主要從事于集成電路的研發(fā)及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司現(xiàn)有辦公面積250平米，坐落于成都高新區(qū)天府軟件園g區(qū)內(nèi)。
公司優(yōu)勢(shì)
- 五險(xiǎn)一金
工商信息
- 成都芯來(lái)科技有限公司
- 2021-09-17
- 500萬(wàn)元
- 郭雨來(lái)
-
招聘職位
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