伯芯半導體科技（天津）有限公司（以下簡稱伯芯半導體）成立于2021年7月，為推動在封裝領域科研成果轉化而設立的公司。伯芯半導體主要從事中高端形式的半導體集成電路封裝測試，現(xiàn)階段主要包括DFN和QFN兩大類封裝形式，30多個門類產(chǎn)品。產(chǎn)品主要聚焦在消費電子、安防和通訊領域，目前具備100kk的月出貨產(chǎn)能。

伯芯半導體致力于打造在北方京津冀地區(qū)的產(chǎn)品細分領域的具特色的封裝企業(yè)，主要聚焦京津冀的特色定制化服務市場，同時也聚焦長三角、珠三角的通用產(chǎn)品市場。公司現(xiàn)有廠房總面積8000平方米，其中凈化車間4000平方米。