立川（無(wú)錫）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2021年6月，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元，是一家從事半導(dǎo)體領(lǐng)域的全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)設(shè)備制造公司，公司辦公場(chǎng)地加工廠面積達(dá)3000平米，擁有日本海外研發(fā)中心，公司是2023年度高新技術(shù)企業(yè)。現(xiàn)有員工20名，研發(fā)人員10名，碩博比例5%,與東京大學(xué)、合肥工大、北京郵電大學(xué)有深厚的產(chǎn)學(xué)研合作。目前融資金額3000多萬(wàn)元，估值超過(guò)2億，投資機(jī)構(gòu)包括著名天使投資人老鷹基金、政府投資基金正菱創(chuàng)投、君盛資本等。2023年銷售額達(dá)4500萬(wàn)元，產(chǎn)品包括TGG200,TGG300,今年已成功測(cè)試產(chǎn)品TGG200,形成小批量投產(chǎn)。目前TGG300已在研發(fā)中,有望今年投產(chǎn)。我們的設(shè)備應(yīng)用在半導(dǎo)體晶圓探針臺(tái)上，核心技術(shù)包括高精度的運(yùn)動(dòng)控制和復(fù)雜的光學(xué)和圖像處理技術(shù)，公司引入日本的先進(jìn)技術(shù)，結(jié)合國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈，很好的解決國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)展的在8-12英寸晶圓探針臺(tái)上的“卡脖子”問(wèn)題。該項(xiàng)技術(shù)門檻高，目前國(guó)內(nèi)無(wú)公司掌握。企業(yè)已擁有30多項(xiàng)發(fā)明專利。