作為新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先者，晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專利9項(xiàng)，其掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域具有獨(dú)創(chuàng)性、開拓性與先導(dǎo)性，蔣引起全球范圍內(nèi)該領(lǐng)域的技術(shù)迭代，具有非常廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值。

2021年6月中旬，西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司完成戰(zhàn)略融資，本次融資由上市公司——深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司投資。面對(duì)這個(gè)重要?dú)v史機(jī)遇，捷佳偉創(chuàng)抓住信息產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域最新發(fā)展趨勢(shì)，通過戰(zhàn)略融資與產(chǎn)業(yè)扶持預(yù)助力晟光硅研打造成為一個(gè)面向泛半導(dǎo)體行業(yè)，擁有科技承載力和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展示范性的高新技術(shù)企業(yè)，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的換道超車。