合肥厚坤電子科技有限公司成立于2020年，公司是專(zhuān)業(yè)從事金屬封裝管殼系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的科技型企業(yè)，公司秉承精益求精的工匠精神，通過(guò)不斷優(yōu)化技術(shù)方案，致力于成為多領(lǐng)域的封裝管殼產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶(hù)提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

公司涉及軍用和民用兩個(gè)領(lǐng)域，主營(yíng)軍工產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括微波器件外殼、光通信器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類(lèi)外殼、傳感器模塊外殼、混合集成電路外殼等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線(xiàn)通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在各類(lèi)封裝材料的氣密性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝等方面。