弘潤(rùn)半導(dǎo)體（蘇州）有限公司成立于2020年9月,注冊(cè)資本2億元，坐落于江蘇省常熟國(guó)家經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)三角（常熟）國(guó)際先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園。并在蘇州吳中區(qū)太湖軟件園設(shè)立工程中心，上海張江高科技園區(qū)設(shè)立研發(fā)中心。公司一期廠房10000平方米，首期投資超十億元人民幣。是一家專注于存儲(chǔ)器專用芯片及中高端SOC芯片封裝測(cè)試的高科技企業(yè)。 公司已建立核心技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)，封裝測(cè)試工程服務(wù)，是解決國(guó)家集成電路長(zhǎng)期受制于人的卡脖子難題的新生力量之一。 公司同時(shí)建立半導(dǎo)體封測(cè)創(chuàng)新中心、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研究院、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等平臺(tái)，籌劃設(shè)立研究生工作站等全方位支撐公司進(jìn)行國(guó)際前沿新技術(shù)的研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。全力打造以核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)、賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展芯片智造服務(wù)商，力爭(zhēng)成為國(guó)內(nèi)頂尖、國(guó)際知名的存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試量產(chǎn)及工程服務(wù)供應(yīng)商。