弘潤半導(dǎo)體（蘇州）有限公司成立于2020年9月,注冊資本2億元，坐落于江蘇省常熟國家經(jīng)濟開發(fā)區(qū)長三角（常熟）國際先進制造產(chǎn)業(yè)園。并在蘇州吳中區(qū)太湖軟件園設(shè)立工程中心，上海張江高科技園區(qū)設(shè)立研發(fā)中心。公司一期廠房10000平方米，首期投資超十億元人民幣。是一家專注于存儲器專用芯片及中高端SOC芯片封裝測試的高科技企業(yè)。 公司已建立核心技術(shù)研發(fā)團隊，進行芯片測試設(shè)備研發(fā)，封裝測試工程服務(wù)，是解決國家集成電路長期受制于人的卡脖子難題的新生力量之一。 公司同時建立半導(dǎo)體封測創(chuàng)新中心、半導(dǎo)體測試設(shè)備研究院、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等平臺，籌劃設(shè)立研究生工作站等全方位支撐公司進行國際前沿新技術(shù)的研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。全力打造以核心技術(shù)驅(qū)動、賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展芯片智造服務(wù)商，力爭成為國內(nèi)頂尖、國際知名的存儲器芯片封裝測試量產(chǎn)及工程服務(wù)供應(yīng)商。