成都佩克斯新材料有限公司是一家知名封裝材料制造企業(yè)，公司位于成都市郫都區(qū)西芯大道5號(hào)匯都總部園區(qū)。 公司于2016年12月成立，是集先進(jìn)封裝連接材料的生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商。目前擁有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)、高潔凈度預(yù)成型焊片制造中心。于2022年11月榮獲"高新技術(shù)企業(yè)”稱號(hào)，2023年11月先后榮獲成都市高新區(qū)“瞪羚企業(yè)”，四川省“專精特新”中小企業(yè)稱號(hào)。 2017年引進(jìn)國(guó)外合金釬焊料生產(chǎn)設(shè)備，同年設(shè)立釬焊料制造中心、硅鋁合金制造中心。目前，合金焊料、金錫焊膏、硅鋁合金均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，致力提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及專業(yè)工藝解決方案。 除了提供各種標(biāo)準(zhǔn)型和非標(biāo)準(zhǔn)型的合金材料外，還可滿足對(duì)不同產(chǎn)品尺寸和精確度要求，并結(jié)合焊料自身的特性量身定制特殊的合金材料。目前生產(chǎn)的高潔凈度預(yù)成型焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏等產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于航天、航空、微波、電力電子等領(lǐng)域。主要運(yùn)用于混合集成電路、半導(dǎo)體芯片、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其他特殊電子元器件的可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝。 佩克斯新材料以創(chuàng)新、誠(chéng)信、拼搏為理念，未來(lái)致力于成為“國(guó)內(nèi)一流的高尖端金屬材料生產(chǎn)制造商”。誠(chéng)邀英才加盟，共同發(fā)展。