合肥頎材科技有限公司成立于2018年1月，由北京奕斯偉科技、臺灣頎邦科技、北京芯動能、市建投集團(tuán)聯(lián)合戰(zhàn)略投資方合作建設(shè)。該項目通過整合資源，打造顯示面板驅(qū)動芯片封測上市總部，建設(shè)大陸首家COF卷帶生產(chǎn)基地。公司注冊資本金10.7億元人民幣，位于合肥市新站區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)一體化的企業(yè)。主要生產(chǎn)連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的超精細(xì)柔性封裝線路軟板，該項目于2019年12月實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。