合肥頎材科技有限公司成立于2018年1月，由北京奕斯偉科技、臺灣頎邦科技、北京芯動能、市建投集團聯(lián)合戰(zhàn)略投資方合作建設。該項目通過整合資源，打造顯示面板驅動芯片封測上市總部，建設大陸首家COF卷帶生產基地。公司注冊資本金10.7億元人民幣，位于合肥市新站區(qū)綜合保稅區(qū)內，是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務一體化的企業(yè)。主要生產連接半導體顯示芯片和終端產品的超精細柔性封裝線路軟板，該項目于2019年12月實現(xiàn)量產，產品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯(lián)網、可穿戴設備等領域。