湖南融和微電子有限公司成立于2007年8月，為國家集成電路設(shè)計(jì)認(rèn)證企業(yè)，前期以代理銷售國防科技大學(xué)DSP為主營業(yè)務(wù)。2010年11月，融和微轉(zhuǎn)型為從事集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)。2013年獲國家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)證。

融和微結(jié)合團(tuán)隊(duì)數(shù)模技術(shù)能力均衡的特點(diǎn)，采取以市場為導(dǎo)向，以技術(shù)整合為核心，聚焦專用SOC產(chǎn)品線，深耕細(xì)分市場的策略來保持我們獨(dú)特的定位，為中低端消費(fèi)類電子新興熱點(diǎn)應(yīng)用市場提供高集成度、高性價比的專用SOC產(chǎn)品以取代原有多分立器件組合方案，已規(guī)劃的產(chǎn)品有電容式觸摸按鍵和電源管理專用芯片兩個系列。

融和微發(fā)揮自身技術(shù)實(shí)力優(yōu)勢，為客戶提供中、高端的ASIC與MCU設(shè)計(jì)定制服務(wù)，借助戰(zhàn)略合作方從業(yè)資質(zhì)，切入高門檻的高端電子醫(yī)療器械市場，采取強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、利益捆綁、專開專售、關(guān)聯(lián)拓展的共贏策略來獲取長期穩(wěn)定的利潤。同時全權(quán)代理銷售國防科技大學(xué)微電子研究所具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高端DSP芯片和相關(guān)IP核