合肥通富微電子有限公司位于合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)衛(wèi)星路578號(hào)，專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，由南通通富微電子股份有限公司、合肥海恒投資控股集團(tuán)公司、合肥市產(chǎn)業(yè)投資引導(dǎo)基金有限公司共同投資，由南通通富微電公司負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。
南通通富微電子股份有限公司成立于1994年，總部位于江蘇省南通市，是中國(guó)前三大IC封裝測(cè)試企業(yè)，全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是南通通富微電公司的客戶(hù)。公司封裝技術(shù)包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、QFN 、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)。南通通富微電公司在中國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微電子有限公司位占地約198畝，建筑面積達(dá)18萬(wàn)平方米，生產(chǎn)廠房面積達(dá)9.4萬(wàn)平方米，將擁有超過(guò)5萬(wàn)平方米現(xiàn)代化廠房，中央空調(diào)冬暖夏涼，計(jì)劃于2016年初將公司建設(shè)成為工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動(dòng)化程度最先進(jìn)、一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級(jí)綠色標(biāo)桿式工廠。
合肥通富微電子有限公司緊鄰合肥市出口加工區(qū)，地理位置優(yōu)越，文化交通設(shè)施便利。公司嚴(yán)格保護(hù)員工的勞動(dòng)權(quán)益，關(guān)注員工職業(yè)生涯發(fā)展，有針對(duì)性地開(kāi)展培訓(xùn)活動(dòng)，設(shè)立職位晉升通道，為員工提供展現(xiàn)能力的平臺(tái)。公司關(guān)心員工生活，生活?yuàn)蕵?lè)設(shè)施齊全，文體活動(dòng)豐富。