江蘇聯瑞新材料股份有限公司，始建于1984年，自創(chuàng)建以來，始終專注于無機粉體材料領域研發(fā)、制造。依靠長期的技術進步和經驗積累，創(chuàng)造多項行業(yè)首次，主持參與制定多項國標、行業(yè)標準，核心技術獲得省部級科技進步一等獎，并獲批工信部首批“專精特新小巨人”和制造業(yè)單項冠軍企業(yè)。

聯瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業(yè)的研發(fā)和制造，依靠專業(yè)的研發(fā)團隊，秉持“產學研用”聯合的合作理念，開展功能性無機材料粉體的制造技術、超微粒子的分散技術、超微粒子的填充排列技術以及超微粒子為載體的表面處理技術為基礎的新材料、新技術、新工藝和新應用的研發(fā)，通過核心技術的持續(xù)深化和新技術的研發(fā)，與客戶一起持續(xù)為社會的進步而做出貢獻，并實現自主研發(fā)、自主可控、自立自強。聯瑞新材追求使用最先進的設備和工藝，智能化的流程管控和合適的材料制造滿足客戶需求的產品。當今世界，新材料行業(yè)的技術正在快速提升，聯瑞新材緊跟行業(yè)趨勢，在關鍵領域及技術持續(xù)突破，填補諸多技術空白，規(guī)模快速成長，推動了社會產業(yè)迭代出新。

聯瑞新材堅持以客戶需求為發(fā)展的原動力，快速響應客戶需求，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。主要產品有利用先進研磨技術加工的微米級、亞微米級角形無機粉體；火焰熔融法技術加工的微米級球形無機粉體；高溫氧化法和液相法加工而成的亞微米級、納米級球形粒子；經過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發(fā)的漿料產品，廣泛應用于在電子電路用覆銅板；芯片封裝用環(huán)氧塑封料、底部填充材料；膜材料；導熱界面材料；質譜材料；化妝品；3D打印材料以及特種陶瓷等諸多領域。

“努力成為客戶始終信賴的合作伙伴”是我們的愿景，我們堅持戰(zhàn)略指引（strategy）、系統(tǒng)推進(system)、強調速度(speed)、提倡專注(speciality)并鼓勵對過程中意外現象發(fā)現能力（serendipity）的培養(yǎng),持續(xù)為員工打造事業(yè)努力的平臺，支持員工為滿足客戶持續(xù)多樣化、多層次、多結構的技術需求而努力，為社會貢獻出更多尖端無機材料而持續(xù)奮斗！