北京康達(dá)恒業(yè)科技發(fā)展有限公司成立于2003年,是一家快速成長(zhǎng)的芯片企業(yè),致力于為廣大用戶(hù)提供一系列用于工業(yè)、電力、汽車(chē)及高可靠性領(lǐng)域芯片的封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售與服務(wù)。
自研產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊:為用戶(hù)提供高性能、高可靠集成電路封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售與服務(wù),提供高等級(jí)通信處理器以及基于該平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)解決方案。精心打造100%國(guó)產(chǎn)化和自主可控的通信處理器芯片以及微處理器、存儲(chǔ)器、模擬器件、以太網(wǎng)芯片等產(chǎn)品。擁有國(guó)軍標(biāo)(GJB9001C-2017)等軍工資質(zhì)。
代理產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊: 本公司是法國(guó)高可靠性芯片生產(chǎn)商3D-PLUS中國(guó)大陸一級(jí)代理商,是3D-PLUS軍品和工業(yè)線(xiàn)產(chǎn)品3年的全球銷(xiāo)售冠軍,宇航級(jí)產(chǎn)品銷(xiāo)售連續(xù)多年快速成長(zhǎng)。3D-PLUS的產(chǎn)品已經(jīng)獲得法國(guó)航天局、ESA(歐洲宇航局)和NASA(美國(guó)宇航局)、ISO9001(2008)質(zhì)量體系認(rèn)證,是全球主要的航天、軍工級(jí)客戶(hù)的供貨商。在25年里已有超過(guò)200,000個(gè)產(chǎn)品成功完成太空飛行。
進(jìn)口元器件經(jīng)銷(xiāo)板塊: 作為合作方,公司為一些研究院所提供更多品牌進(jìn)口元器件的供貨及服務(wù)。
公司建立了覆蓋多個(gè)地區(qū)的銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò),秉承合作共贏的理念,快速響應(yīng)客戶(hù)需求,為用戶(hù)提供最新進(jìn)的產(chǎn)品、系統(tǒng)及最專(zhuān)業(yè)的服務(wù),深得客戶(hù)信任。
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