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1. 參與單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化； 2. 負(fù)責(zé)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)、焊接及硬件模塊測試； 3. 協(xié)助產(chǎn)品原型制作，包括3D打印模型的設(shè)計(jì)與后期處理； 4. 完成技術(shù)文檔編寫及團(tuán)隊(duì)協(xié)作開發(fā)任務(wù)。 **任職要求：** - **必備條件：** - 電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； - 熟悉單片機(jī)（如STM32/51系列）開發(fā)流程，掌握C語言編程； - 具備基礎(chǔ)電路分析能力，能獨(dú)立完成焊接、調(diào)試（示波器/萬用表使用）； - 熟練使用電烙鐵進(jìn)行貼片/插件元件焊接，有PCB制板經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； - 熟悉3D打印機(jī)操作（FDM/SLA），有建模切片軟件基礎(chǔ)（如Cura/PrusaSlicer）。 **加分項(xiàng)：** - 參與過電子設(shè)計(jì)競賽或開源硬件項(xiàng)目； - 了解Altium Designer等EDA工具； - 對(duì)機(jī)器人、智能硬件領(lǐng)域有濃厚興趣。