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崗位內(nèi)容： 1. 參與IC芯片封裝設(shè)計(jì)和制造，包括芯片布局、線(xiàn)路設(shè)計(jì)和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等。 2. 參與芯片封裝工藝的改進(jìn)和優(yōu)化，提高封裝質(zhì)量和效率。 3. 協(xié)助解決生產(chǎn)中的問(wèn)題，保證封裝工藝穩(wěn)定性和可靠性。 4. 撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。 2. 熟悉一定的芯片封裝知識(shí)，對(duì)電子器件有一定了解。 3. 熟悉CAD、CAM等相關(guān)軟件，能夠熟練使用常用的辦公軟件。 4. 具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠適應(yīng)一定的工作壓力和加班需要。