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1. 硬件系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā) · 負責(zé)電機控制器功率電路設(shè)計，包括IGBT/MOSFET選型、驅(qū)動電路設(shè)計、信號調(diào)理電路開發(fā)等，需主導(dǎo)雙脈沖測試及功率模塊耐久性驗證。 · 完成控制板、驅(qū)動板原理圖設(shè)計及PCB布局，使用Altium Designer/Cadence等工具優(yōu)化電磁兼容性（EMC）和熱管理設(shè)計。 · 搭建HIL（硬件在環(huán)）測試臺架，制定功能測試、環(huán)境測試（高溫/低溫/振動）及可靠性測試方案，并生成分析報告。 2. 技術(shù)問題解決與優(yōu)化 · 分析控制器生產(chǎn)及客戶端硬件故障（如功率器件燒毀、信號干擾等），主導(dǎo)失效模式分析（FMEA）并提出整改措施。 · 優(yōu)化硬件成本，參與供應(yīng)商技術(shù)評審，確保器件選型符合量產(chǎn)成本及性能要求。 3. 跨部門協(xié)作與文檔管理 · 與軟件工程師配合調(diào)試控制邏輯，解決硬件與算法兼容性問題（如PWM信號干擾、采樣精度不足等）。 · 編寫硬件設(shè)計規(guī)范、測試報告及生產(chǎn)指導(dǎo)文件，維護技術(shù)文檔版本。 二、任職要求 1. 學(xué)歷與專業(yè)背景 · 學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷，電力電子、電氣工程、自動化等專業(yè)優(yōu)先行業(yè)經(jīng)驗：5-10年以上電機控制器開發(fā)經(jīng)驗 2. 核心技能要求 · 電路設(shè)計能力：精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計，熟悉IGBT/SiC器件特性及驅(qū)動保護技術(shù)，能獨立完成開關(guān)電源拓撲設(shè)計。 · 工具與仿真：熟練使用Saber/PSIM進行電路仿真，掌握示波器、功率分析儀等調(diào)試工具，具備EMC問題整改經(jīng)驗。 · 標準與規(guī)范：熟悉ISO 26262功能安全標準、AEC-Q101車規(guī)級器件認證流程，了解行業(yè)測試規(guī)范（如LV 124）。 3. 軟性素質(zhì) · 具備較強的邏輯分析能力，能快速定位硬件異常（如過流保護失效、CAN通信中斷等）。 良好的跨部門溝通能力，能夠協(xié)調(diào)結(jié)構(gòu)、軟件及測試團隊推進項目。