工作職責(zé)
1.負(fù)責(zé)DRAM芯片測(cè)試程序開(kāi)發(fā)與邏輯功能驗(yàn)證; 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品&新制程芯片邏輯功能仿真、電性驗(yàn)證與異常分析, 測(cè)試覆蓋率評(píng)估; 3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品新設(shè)計(jì)DFT方案建議與designer評(píng)估與優(yōu)化, 產(chǎn)品DFT功能驗(yàn)證及Issue 分析; 4.測(cè)試異常處置、分析及測(cè)試問(wèn)題澄清; 5.芯片測(cè)試硬件設(shè)計(jì)評(píng)估及驗(yàn)證; 6.ATE測(cè)試程序測(cè)試效率優(yōu)化。
任職資格 1.具半導(dǎo)體領(lǐng)域1年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng),Advantest/Teradyne ATE設(shè)備尤佳; 2.熟悉芯片測(cè)試原理及DFT方案設(shè)計(jì)驗(yàn)證; 3.了解DRAM存儲(chǔ)器的基本原理,有信號(hào)仿真和simulation經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 ; 4.碩士及以上學(xué)歷,微電子/集成電路/電子信息/通信/自動(dòng)化計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè); 5.至少熟悉一種常用的編程語(yǔ)言,具備良好的程式框架和編程風(fēng)格; 6.具備良好邏輯思維和工程實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力及分析能力。