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核心職責(zé) 1、負(fù)責(zé)閉環(huán)式位移臺(tái)、高精度斬波器、壓電直線位移臺(tái)等精密設(shè)備的驅(qū)動(dòng)與控制硬件開發(fā)全流程，涵蓋需求分析、方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及 PCB 設(shè)計(jì)。 2、協(xié)同嵌入式團(tuán)隊(duì)完成硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及故障診斷，實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制算法（如 PID、滑模控制）的硬件加速。 3、負(fù)責(zé) EMC/EMI 設(shè)計(jì)與整改，確保產(chǎn)品通過(guò) CE、FCC 等認(rèn)證，滿足科研級(jí)可靠性要求。 4、跟進(jìn)試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持，優(yōu)化生產(chǎn)工藝與成本控制。 5、主導(dǎo)現(xiàn)有產(chǎn)品升級(jí)迭代及新技術(shù)預(yù)研 任職要求 1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)，5 年以上精密硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、精通模擬 / 數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉高速信號(hào)處理（如 DDR4、LVDS）及精密傳感器接口（如激光干涉儀）。 3、熟練使用 Cadence等工具，具備復(fù)雜 PCB Layout 經(jīng)驗(yàn)。 4、熟悉運(yùn)動(dòng)控制原理，有步進(jìn) / 伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握至少一種嵌入式平臺(tái)（ARM/FPGA/DSP）。 5、有光機(jī)電一體化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，例如：光學(xué)電控運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、納米級(jí)定位系統(tǒng)開發(fā)。 6、具備跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能主導(dǎo)技術(shù)方案評(píng)審與風(fēng)險(xiǎn)管控。持有 PMP 證書或有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，可獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃與資源協(xié)調(diào)。 7、邏輯清晰，執(zhí)行力強(qiáng)，能快速定位復(fù)雜系統(tǒng)故障，對(duì)新技術(shù)敏感，持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)。 核心： 1、了解常見(jiàn)的電機(jī)（伺服、步進(jìn)、直線電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)、有刷電機(jī)），有過(guò)電機(jī)閉環(huán)控制項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，懂電控算法優(yōu)先，自主設(shè)計(jì)過(guò)運(yùn)動(dòng)控制方案； 2、熟悉常見(jiàn)位置反饋傳感器（磁編碼器、光電編碼器、光柵編碼器），熟悉編碼器接口； 3、有一到兩款伺服控制器的參數(shù)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。 （行業(yè)：機(jī)器人、智能駕駛、無(wú)人機(jī)、自動(dòng)化）