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核心職責 1、負責閉環(huán)式位移臺、高精度斬波器、壓電直線位移臺等精密設備的驅(qū)動與控制硬件開發(fā)全流程，涵蓋需求分析、方案設計、器件選型、原理圖及 PCB 設計。 2、協(xié)同嵌入式團隊完成硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及故障診斷，實現(xiàn)運動控制算法（如 PID、滑?？刂疲┑挠布铀?。 3、負責 EMC/EMI 設計與整改，確保產(chǎn)品通過 CE、FCC 等認證，滿足科研級可靠性要求。 4、跟進試產(chǎn)、量產(chǎn)技術支持，優(yōu)化生產(chǎn)工藝與成本控制。 5、主導現(xiàn)有產(chǎn)品升級迭代及新技術預研 任職要求 1、碩士及以上學歷，電子工程、自動化、光學工程等相關專業(yè)，5 年以上精密硬件開發(fā)經(jīng)驗。 2、精通模擬 / 數(shù)字電路設計，熟悉高速信號處理（如 DDR4、LVDS）及精密傳感器接口（如激光干涉儀）。 3、熟練使用 Cadence等工具，具備復雜 PCB Layout 經(jīng)驗。 4、熟悉運動控制原理，有步進 / 伺服電機驅(qū)動設計經(jīng)驗，掌握至少一種嵌入式平臺（ARM/FPGA/DSP）。 5、有光機電一體化項目經(jīng)驗者優(yōu)先，例如：光學電控運動平臺、納米級定位系統(tǒng)開發(fā)。 6、具備跨團隊協(xié)作能力，能主導技術方案評審與風險管控。持有 PMP 證書或有團隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先，可獨立承擔項目進度規(guī)劃與資源協(xié)調(diào)。 7、邏輯清晰，執(zhí)行力強，能快速定位復雜系統(tǒng)故障，對新技術敏感，持續(xù)關注行業(yè)動態(tài)。 核心： 1、了解常見的電機（伺服、步進、直線電機、無刷電機、有刷電機），有過電機閉環(huán)控制項目經(jīng)驗，懂電控算法優(yōu)先，自主設計過運動控制方案； 2、熟悉常見位置反饋傳感器（磁編碼器、光電編碼器、光柵編碼器），熟悉編碼器接口； 3、有一到兩款伺服控制器的參數(shù)調(diào)試經(jīng)驗。 （行業(yè)：機器人、智能駕駛、無人機、自動化）