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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的硬件設(shè)計(jì)工作，按時(shí)完成任務(wù)，確保硬件部分按計(jì)劃進(jìn)行。 2、負(fù)責(zé)元件選型，編寫(xiě)B(tài)OM采購(gòu)文檔； 3、解決生產(chǎn)過(guò)程中電路板出現(xiàn)的問(wèn)題，保證生產(chǎn)順利進(jìn)行； 4、負(fù)責(zé)與焊接廠對(duì)接，編寫(xiě)焊接文件； 5、產(chǎn)品樣機(jī)的焊接與功能測(cè)試； 任職要求： 1、1年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷； 2、熟悉常用的電子元器件，了解基本電子電路； 3、熟練應(yīng)用 AD或 Cadence其中一種畫(huà)圖軟件，能畫(huà)原理圖和PCB圖； 4、有一定的電路方案設(shè)計(jì)能力； 5、有責(zé)任心、人品端正，有團(tuán)隊(duì)意識(shí)、良好的學(xué)習(xí)及適應(yīng)能力，服從上級(jí)安排。