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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)Android系統(tǒng)底層BSP（Board Support Package）驅(qū)動(dòng)的開發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化 2. 參與芯片平臺(tái)（如Qualcomm、MTK、RK等）的Bring Up工作，完成硬件與Android系統(tǒng)的適配。 3. 分析和解決驅(qū)動(dòng)層及內(nèi)核層的穩(wěn)定性、性能、功耗問題，提供技術(shù)解決方案。 4. 協(xié)助硬件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)評審，提供驅(qū)動(dòng)層面的可行性建議。 5. 維護(hù)和優(yōu)化現(xiàn)有驅(qū)動(dòng)代碼，確保兼容不同Android版本 6. 編寫技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試記錄、問題分析報(bào)告等。 任職要求： 1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn) - 大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)。 - 3年以上Android BSP或Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 2. 技術(shù)能力： - 精通C/C++編程，熟悉Linux內(nèi)核機(jī)制及驅(qū)動(dòng)框架（如Device Tree、HAL層等）。 - 深入理解Android系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉HAL、Binder、SE Linux等模塊。 - 熟悉常見外設(shè)接口協(xié)議（如I2C、SPI、UART、MIPI、GPIO等）。 - 具備問題分析和調(diào)試能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具。 - 有無線驅(qū)動(dòng)(Wi-Fi、藍(lán)牙、NFC、GPS等)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)