職位描述
半導體材料芯片元器件設(shè)計研發(fā)封裝
- 崗位職責：
- 主導AMB基板材料研發(fā)與生產(chǎn)工藝改進；
- 優(yōu)化產(chǎn)品良率，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
- 任職要求：
- 電子材料、微電子或相關(guān)專業(yè)背景；
工作地點
北京通州區(qū)通州紫光科技園
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職位發(fā)布者
趙子彬/人事經(jīng)理
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中京匯銘(北京)科技有限公司中京匯銘（北京）科技有限公司是一家專注于半導體級金剛石材料及高導熱復合材料研發(fā)與生產(chǎn)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司以尖端技術(shù)為核心，致力于為新能源汽車、高端電子設(shè)備、高性能芯片等領(lǐng)域提供高效散熱及材料解決方案?，F(xiàn)因業(yè)務快速發(fā)展，誠邀行業(yè)精英加入，共創(chuàng)未來！
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