職位描述
封裝測試
崗位職責(zé)：
1.芯片產(chǎn)品的中測（CP）和成測（FT）方案的設(shè)計和軟硬件開發(fā)；熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的Load Board，Socket，Probe card的準(zhǔn)備和測試
2.負(fù)責(zé)芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等測試
3.制定測試方案，確保測試覆蓋率、穩(wěn)定性、一致性以及測試時間達(dá)到預(yù)期目標(biāo)
4.與各部門溝通協(xié)作，解決生產(chǎn)過程中遇到的問題
5.應(yīng)用反饋的芯片問題進(jìn)行分析驗證，排查量產(chǎn)測試問題，確保產(chǎn)品的良率。
任職要求：
1.微電子、自動化本科及以上學(xué)歷，2年+工作經(jīng)驗；
2.熟悉芯片從晶圓加工，到中測、封裝、成測的基本流程；
3.具有良好的溝通能力及合作意識；
4.有測試廠相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.熟悉半導(dǎo)體測試系統(tǒng)，Advantest/Teradyne ATE設(shè)備尤佳
工作地點：上海
工作地點
上海市浦東新區(qū)前茂路與海陽西路交叉口西南約60米901室
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