職位描述
設(shè)計(jì)硬件測(cè)試PCB設(shè)計(jì)EMC設(shè)計(jì)技術(shù)支持FPGA研發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造儀器儀表制造
崗位內(nèi)容：
1. 參與嵌入式和智能硬件項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和測(cè)試；
2. 完成相關(guān)的硬件文檔編寫(xiě)和修改；
3. 進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研和技術(shù)評(píng)估，為項(xiàng)目提供技術(shù)支持；
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能測(cè)試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求：
1. 有硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，無(wú)經(jīng)驗(yàn)者需要具備一定的電子基礎(chǔ)和興趣；
2. 熟練使用常見(jiàn)EDA軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局；
3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí)，對(duì)嵌入式系統(tǒng)有一定了解；
4. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；
5. 能夠獨(dú)立思考和解決問(wèn)題，在工作中勇于承擔(dān)責(zé)任。
工作地點(diǎn)
天津市濱海新區(qū)信環(huán)西路19號(hào)
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