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職位描述： 1. 負(fù)責(zé)模擬、射頻、混合信號(hào)芯片產(chǎn)品的模擬部分規(guī)格定義和研發(fā)。 2. 負(fù)責(zé)模擬IP技術(shù)攻關(guān)； 3. 參與芯片測(cè)試、驗(yàn)證、調(diào)試以及問題定位解決等工作； 4. 參與項(xiàng)目技術(shù)規(guī)劃和產(chǎn)品規(guī)劃； 5. 提升團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)能力以及團(tuán)隊(duì)影響力； 任職要求： 1. 碩士及以上學(xué)歷，微電子或電子通信等相關(guān)專業(yè)背景，至少3年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2. 精通POR、LDO、Bandgap、OSC、OPAMP、ADC等常見的基本電路； 3. 熟悉ESD、Latchup等可靠性分析； 4. 具有CMOS、SOI、SiGe等硅基芯片、Transceiver芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5. 具備清晰的邏輯推理能力，英語口語及書寫能力強(qiáng)； 6. 性格積極向上，有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力； 公司福利： 六險(xiǎn)一金、股權(quán)期權(quán)、績效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、節(jié)日福利、定期體檢、周末雙休、帶薪年假； 創(chuàng)業(yè)公司、大牛帶隊(duì)、彈性工作時(shí)間、員工成長（資助）計(jì)劃、定期培訓(xùn)。