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1、開展算力集群硬件項目應(yīng)用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計和創(chuàng)新；負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競爭力領(lǐng)先且具備優(yōu)秀DFX基因可維可測的計算產(chǎn)品。 2、負(fù)責(zé)算力集群硬件（AI集群、服務(wù)器、板卡、模組）的單板交付，對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負(fù)責(zé)； 3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā)測試，主導(dǎo)單板硬件方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、調(diào)試測試、生產(chǎn)導(dǎo)入，滿足產(chǎn)品功能、性能、成本、可靠性等多維度的設(shè)計需求； 4、協(xié)同周邊工程領(lǐng)域（含整機、結(jié)構(gòu)、散熱、工藝、互連、器件、EMC、安規(guī)等），保障整體方案落地，并參與指導(dǎo)系統(tǒng)調(diào)測驗證、疑難問題解決。