崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計開發(fā)、方案分析、電路設(shè)計(原理圖)、PCB制作及優(yōu)化和可行性評估,滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求(會畫4層板及以上);
2、負(fù)責(zé)樣機(jī)制作與調(diào)試,測試評估PCB級、系統(tǒng)級的技術(shù)性能,論證可靠性,輸出PCB和整機(jī)的測試文件和數(shù)據(jù);
3、負(fù)責(zé)與外部設(shè)計公司和設(shè)計資源溝通具體技術(shù)細(xì)節(jié),確保設(shè)計進(jìn)度和設(shè)計質(zhì)量;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件物料選型、可靠性評估、整理設(shè)計輸出以及疑難問題攻堅
5、負(fù)責(zé)協(xié)助采購做器件資源和技術(shù)層面的溝通,進(jìn)行器件的測試、選型以及IQC規(guī)格定義;
6、負(fù)責(zé)了解行業(yè)技術(shù)動態(tài)、對技術(shù)成果總結(jié)、歸檔并進(jìn)行內(nèi)部培訓(xùn);
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)框架設(shè)計、參與設(shè)計評審、有效管控產(chǎn)品設(shè)計成本;
8、熟悉各類硬件接口設(shè)計(232、網(wǎng)口等)
9、FPGA外圍電路(加分項)
9、會做TEC溫度控制和LD帶閉環(huán)控制電路(加分項)
10、伺服控制電路(加分項)
項目:
1、DC系列伺服驅(qū)動器
2、AD采樣卡(采樣頻率250msps、500msps)
3、激光氣體檢測應(yīng)用
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子專業(yè),光通訊專業(yè)優(yōu)先;
2、對電子元件熟悉,熟練使用AD等軟件;熟練掌握STM32系統(tǒng)的設(shè)計,模擬及數(shù)字電路知識;
3、具備一定的需求分析和系統(tǒng)設(shè)計能力, 以及較強(qiáng)的邏輯分析和獨立解決問題能力;
4、具有良好的組織、溝通協(xié)調(diào)能力,高度的責(zé)任心和團(tuán)隊精神。
福利:項目獎、創(chuàng)新獎,五險、工齡獎、年終獎、帶薪年假及不定期舉行團(tuán)建活動、生日派對、節(jié)日關(guān)懷等。
5、早8:30~17:30 雙休 法休