崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、方案分析、電路設(shè)計(jì)(原理圖)、PCB制作及優(yōu)化和可行性評(píng)估,滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求(會(huì)畫(huà)4層板及以上);
2、負(fù)責(zé)樣機(jī)制作與調(diào)試,測(cè)試評(píng)估PCB級(jí)、系統(tǒng)級(jí)的技術(shù)性能,論證可靠性,輸出PCB和整機(jī)的測(cè)試文件和數(shù)據(jù);
3、負(fù)責(zé)與外部設(shè)計(jì)公司和設(shè)計(jì)資源溝通具體技術(shù)細(xì)節(jié),確保設(shè)計(jì)進(jìn)度和設(shè)計(jì)質(zhì)量;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件物料選型、可靠性評(píng)估、整理設(shè)計(jì)輸出以及疑難問(wèn)題攻堅(jiān)
5、負(fù)責(zé)協(xié)助采購(gòu)做器件資源和技術(shù)層面的溝通,進(jìn)行器件的測(cè)試、選型以及IQC規(guī)格定義;
6、負(fù)責(zé)了解行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)、對(duì)技術(shù)成果總結(jié)、歸檔并進(jìn)行內(nèi)部培訓(xùn);
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)、參與設(shè)計(jì)評(píng)審、有效管控產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本;
8、熟悉各類(lèi)硬件接口設(shè)計(jì)(232、網(wǎng)口等)
9、FPGA外圍電路(加分項(xiàng))
9、會(huì)做TEC溫度控制和LD帶閉環(huán)控制電路(加分項(xiàng))
10、伺服控制電路(加分項(xiàng))
項(xiàng)目:
1、DC系列伺服驅(qū)動(dòng)器
2、AD采樣卡(采樣頻率250msps、500msps)
3、激光氣體檢測(cè)應(yīng)用
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子專業(yè),光通訊專業(yè)優(yōu)先;
2、對(duì)電子元件熟悉,熟練使用AD等軟件;熟練掌握STM32系統(tǒng)的設(shè)計(jì),模擬及數(shù)字電路知識(shí);
3、具備一定的需求分析和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力, 以及較強(qiáng)的邏輯分析和獨(dú)立解決問(wèn)題能力;
4、具有良好的組織、溝通協(xié)調(diào)能力,高度的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)精神。
福利:項(xiàng)目獎(jiǎng)、創(chuàng)新獎(jiǎng),五險(xiǎn)、工齡獎(jiǎng)、年終獎(jiǎng)、帶薪年假及不定期舉行團(tuán)建活動(dòng)、生日派對(duì)、節(jié)日關(guān)懷等。
5、早8:30~17:30 雙休 法休