職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備測試晶圓測試電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位職責(zé):
1.設(shè)備專項(xiàng)PM(Probe and Tester),PM成功率
2.設(shè)備Device change 專項(xiàng)Setup 能力（更換針卡，調(diào)取Recipe，對針，載入晶圓，PMI等）
3.設(shè)備故障修復(fù)和PARTS更換能力(Probe and Tester)
4.power sag, earthquake, wafer broken,OCAP等緊急情況機(jī)臺恢復(fù)應(yīng)對能力
5.必要的設(shè)備數(shù)據(jù)及l(fā)og收集能力
任職要求:
1. 6 年以上半導(dǎo)體廠CP設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)2. 測試機(jī)與探針臺維護(hù)經(jīng)驗(yàn)3. 具備Advantest 與 Tsk探針臺維護(hù)經(jīng)驗(yàn)4. Lead problem solving 經(jīng)驗(yàn)者佳5. 有 CP 測試經(jīng)驗(yàn)者佳1. 專科以上學(xué)歷2. 簡報(bào)制作與匯報(bào)能力3. 跨部門良好溝通協(xié)調(diào)與組織problem solving能力
工作地點(diǎn)
上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)
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