職位描述
半導(dǎo)體材料
1. 負責(zé)封裝新產(chǎn)品的在封裝廠的封裝工程導(dǎo)入
2. 根據(jù)新產(chǎn)品的需求, 進行l(wèi)ead frame及substrate設(shè)計
2. 準(zhǔn)備相應(yīng)的strip drawing/BD/POD, 更新及維護系統(tǒng)中的文件
3. 解決量產(chǎn)過程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問題
任職資格
1. 本科或以上學(xué)歷，理工科專業(yè)背景，本科2年以上，封裝廠工作2年以上為佳
2. 了解封裝工藝，對封裝各類工藝問題有所理解
3. 熟悉基板、框架、模具、封裝過程
4. 具備封裝相關(guān)的良率、失效分析能力
5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識
注：
1.前期需要去合肥培訓(xùn)8個月左右，具體視項目情況而定
工作地點
上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)
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