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一、崗位職責(zé) 1、專注于 IGBT 模塊注塑工藝的研究、開發(fā)與優(yōu)化工作，結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求和生產(chǎn)實(shí)際情況，制定先進(jìn)、可行的注塑工藝標(biāo)準(zhǔn)和流程。運(yùn)用模擬分析軟件對(duì)注塑工藝進(jìn)行預(yù)評(píng)估，持續(xù)改進(jìn)工藝參數(shù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。 2、負(fù)責(zé) IGBT 模塊注塑設(shè)備的調(diào)試、操作和日常維護(hù)工作，確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。及時(shí)解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的設(shè)備故障和工藝問題，降低設(shè)備停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備利用率。 二、任職要求 1、年齡37周歲以下，在 IGBT 模塊注塑工藝領(lǐng)域有獨(dú)特技術(shù)專長或豐富經(jīng)驗(yàn)者可適當(dāng)放寬。 2、大專及以上學(xué)歷，具備 5 年以上 IGBT 模塊或相關(guān)電子零部件注塑工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉 PPS 等特殊材料的注塑工藝。 3、熟練掌握注塑設(shè)備的操作和調(diào)試，具備扎實(shí)的材料科學(xué)和模具設(shè)計(jì)知識(shí)。