工作職責(zé):
1、根據(jù)系統(tǒng)需求完成電路的原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)和硬件測(cè)試方案。
2、配合外部供應(yīng)商完成樣品的PCB組裝,協(xié)助系統(tǒng)工程師開(kāi)展系統(tǒng)測(cè)試。
4、對(duì)硬件電路出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析和迭代進(jìn)化。
3、必要的文檔撰寫(xiě)和項(xiàng)目Release工作。
職位要求:
1、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2、電路設(shè)計(jì)/微電子等相關(guān)專業(yè),本科(含)以上學(xué)歷,扎實(shí)的數(shù)字電路理論知
識(shí),精通高速電路(>10Gbps)原理設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、信號(hào)和電路完整性仿真
以及測(cè)試方案;
3. 熟悉ARM系列的MCU和FPGA設(shè)計(jì)編程;
5. 較強(qiáng)的動(dòng)手能力(焊接、Cable制作等)
6. 熟練使用常用儀表進(jìn)行測(cè)試和問(wèn)題定位,例如萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器等;
7. 良好的團(tuán)隊(duì)合作和自我管理能力。