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1、負責半導體測試設備的機械結構設計和優(yōu)化； 2、根據項目需求進行選型、結構設計及分析，要求對伺服電機選型計算，直線導軌選型，同步帶(輪)選型，絲桿傳動的選型計算，氣缸選型計算，對氣動電磁閥有選型經驗，氣動三聯件選型，對吸盤真空發(fā)生器有選型經驗，常用傳感器(接近開關/光電開關/門安全開關/微動開關等)最好是在非標自動化行業(yè)做過兩年以上，出工程圖標準規(guī)范，對常用的加工方法了解，比如鈑金/車銑鉆磨/焊接/表面處理比如電鍍，烤漆，發(fā)黑等有所了解； 3、參與產品的研發(fā)、測試及驗證工作，確保設計符合技術規(guī)范和質量要求； 4、協(xié)同電器工程師和軟件工程師進行系統(tǒng)集成，優(yōu)化設備性能 -制定并執(zhí)行設備的改進計劃，提升設備的工作效率和穩(wěn)定性

5、編制技術文檔及設計圖紙，參與技術評審和設計變更管理；

6、支持生產部門解決生產中的技術問題，提供技術指導，并負責穩(wěn)定性跟蹤。

任職要求: 1、機械類及相關專業(yè)本科及以上學歷； 2、5年以上機械設計工作經驗，有半導體設備設計經驗者優(yōu)先；

3、熟悉機械設計原理，精通CAD、SolidWorks等設計軟件 -具備良好的創(chuàng)新能力和解決問題的能力 -具有良好的團隊合作精神和溝通能力； 4、了解材料力學、熱力學及流體力學等相關知識；

5、英語能力良好者優(yōu)先。