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崗位職責(zé)： 1、硬件研發(fā)設(shè)計(jì)：?負(fù)責(zé)逆變器控制器PCB板的硬件研發(fā)設(shè)計(jì)，?包括控制器的硬件調(diào)試，?確保輸出合格的樣板。 2、技術(shù)支持與跟進(jìn)：負(fù)責(zé)BOM、新物料打樣跟進(jìn)、制樣跟進(jìn)；?產(chǎn)品規(guī)格書、樣品確認(rèn)書制作；電子元器件導(dǎo)入及驗(yàn)證；?研發(fā)項(xiàng)目的立項(xiàng)、選項(xiàng)、研發(fā)設(shè)計(jì)、試產(chǎn)跟進(jìn)、量產(chǎn)的全流程跟進(jìn)。 3、設(shè)計(jì)與開發(fā)：負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、編寫和調(diào)試控制板電路圖及程序；?硬件設(shè)備的日常維護(hù)工作；參與產(chǎn)品的方案討論與優(yōu)化改進(jìn)；根據(jù)產(chǎn)品需求制定開發(fā)計(jì)劃并按計(jì)劃執(zhí)行；協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理完成項(xiàng)目任務(wù)目標(biāo)達(dá)成。 4、測試與驗(yàn)證：負(fù)責(zé)測試用例的編制、驗(yàn)證和總結(jié)報(bào)告；對產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)支持，解決客戶問題。 5、嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、平臺開發(fā)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)；解決量產(chǎn)中由于電子設(shè)計(jì)缺失所造成的工程部門不能解決的問題。 6、電路設(shè)計(jì)與開發(fā)：對絕緣耐壓設(shè)計(jì)及標(biāo)準(zhǔn)熟悉，可以根據(jù)相關(guān)要求進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)、選型。 7、測試與檢驗(yàn)：按產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)控制要求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)展開測試、檢驗(yàn)工作，保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)輸出質(zhì)量；編寫硬件相關(guān)的測試大綱、測試用例，并根據(jù)測試計(jì)劃按時(shí)實(shí)施測試。 8、產(chǎn)品認(rèn)證：負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證，協(xié)助專業(yè)測試機(jī)構(gòu)完成對產(chǎn)品的安規(guī)等測試評估。 任職要求： 1. 研究生以上學(xué)歷，3年及以上硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。 2. 熟悉數(shù)字電路、模擬電路等設(shè)計(jì)原理，有3年及以上相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 3. 熟悉Cadence、Mentor等原理設(shè)計(jì)圖以及PCB設(shè)計(jì)工具，有仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 4. 主導(dǎo)或參與過逆變器、儲能硬件電路，電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)并且相關(guān)產(chǎn)品成功量產(chǎn)優(yōu)先。