職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)X86或ARM架構(gòu)服務(wù)器單板硬件開發(fā);
2. 負(fù)責(zé)單板方案設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計、原理圖設(shè)計、邏輯代碼設(shè)計,協(xié)助完成PCB設(shè)計等開發(fā)設(shè)計工作;
3. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵器件選型、物料采購跟蹤、單板BOM制作、原型機加工跟蹤、整機試制跟蹤等加工跟蹤工作;
4. 負(fù)責(zé)單板回板后的調(diào)試驗證、問題定位、疑難問題攻關(guān)等測試驗證工作;
5. 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)文檔擬制及歸檔,單板相關(guān)軟件設(shè)計及發(fā)布等工作;
6. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)問題定位、現(xiàn)網(wǎng)硬件問題定位、分析件分析等硬件維護類工作。
要求:
1. 電子類、自動化類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2. 熟悉硬件開發(fā)流程,有硬件版本項目管理經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 具備硬件電路設(shè)計經(jīng)驗,熟悉服務(wù)器CPU、內(nèi)存、硬盤、電源、時鐘等模塊知識;
4. 熟悉PCB設(shè)計,對高速信號的SI設(shè)計有深刻了解;
5. 有一定的Verilog邏輯基礎(chǔ),有CPLD/FPGA相關(guān)開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
6. 良好的團隊合作能力,較強的溝通表達(dá)能力以及抗壓能力。