職位描述
芯片半導(dǎo)體設(shè)備封裝維修/保養(yǎng)
崗位職責(zé)：
1.凈化間現(xiàn)場操作
2.在線工藝異常處理
3.工藝數(shù)據(jù)收集處理
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷
2.一年以上半導(dǎo)體行業(yè)電子廠工作經(jīng)驗(yàn)
3.熟練使用PPT、word、excel等軟件
工作地點(diǎn)
蘇州昆山市杰爾股份昆山廠新塘路699號(hào)
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