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1.半導體真空系統(tǒng)、工藝腔、系統(tǒng)及其周邊部分結構設計，利用Solid Works進行3D建模并出圖以及機械設計。 2.負責項目的零部件圖設計，確保圖紙正確性； 3.負責項目實施過程中的跟進，解決實施過程中出現(xiàn)的技術問題； 4.文檔審核及發(fā)布，包括生產(chǎn)變更、設計修改、配置管理等； 5.配合制造組裝以及客戶現(xiàn)場進行技術支持； 6.負責產(chǎn)品性能分析，提出產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新的技術方案，參與專業(yè)組技術討論. 任職要求： 1.本科以上或同等學歷，機械、物理、電氣相關專業(yè)； 2.5年以上機械/工藝設計工作經(jīng)驗,3年以上設備設計經(jīng)驗； 3.有半導體設備或者非標自動化設備設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮； 4.熟悉真空技術優(yōu)先考慮； 5.熟練使用Solidworks以及設計分析軟件者優(yōu)先考慮； 6.良好的自我激勵能力，對工作充滿熱情，良好的團隊合作精神，能夠在一定的壓力下工作。