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主要職責(zé): 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心光模塊(400G&800G SR、DR、FR類型模塊)的光學(xué)仿真、器件選型替換、方案設(shè)計(jì)、樣品制作和工藝優(yōu)化; 2、負(fù)責(zé)光器件的工藝流程設(shè)計(jì)，參與產(chǎn)品的試產(chǎn)和轉(zhuǎn)產(chǎn); 3、負(fù)責(zé)光器件的失效分析和良率提升，提升量產(chǎn)光模塊整體質(zhì)量; 任職要求: 1、精通光器件工藝，包括芯片鍵合、線鍵合、光學(xué)耦合、失效分析等，熟練使用相關(guān)儀器儀表; 2、熟悉澤馬克斯等光學(xué)軟件，能完成光學(xué)仿真和公差分析; 3、3年以上光器件封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉光器件產(chǎn)業(yè)鏈; 4、有100G、200G、400G CoB光器件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 5、有硅光封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;