職位描述
電子/半導體/集成電路
任職要求:
1.負責除膠工藝過程質(zhì)量控制和成品質(zhì)量控制，提升產(chǎn)品良率；
2、對生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題進行分析并組織改善措施擬定；
3、建立質(zhì)量準入準出標準，規(guī)范生產(chǎn)質(zhì)量要求；
4、其他生產(chǎn)工藝問題推動關聯(lián)部門改善。
5.WI/SOP等文件編寫;8D報告撰寫能力。
6.熟練地掌握tape膠除膠設備的機械和電氣的工作原理、結(jié)構(gòu)、技術性能、日常維修養(yǎng)護技術、實際操作技能。
7.有新陽，沃夫特等電鍍或除膠設備的操作經(jīng)驗優(yōu)先。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，有3年以上半導體工作經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉半導體制程、產(chǎn)品質(zhì)量等相關；
3、具備良好的溝通能力，可以較好地協(xié)調(diào)各部門的問題，具備項目管理能力，有一定的抗壓能力。
4.總結(jié)設備故障原因，指導設備操作人員改進和完善設備操作和維護方法。
工作地點
山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
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柴女士/人資主管
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山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術企業(yè)，技術和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術團隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗，過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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