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崗位概述 負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器（NAND/DDR）顆粒直流測(cè)試機(jī)硬件研發(fā)與團(tuán)隊(duì)管理，主導(dǎo)從原理方案到樣機(jī)驗(yàn)證、量產(chǎn)導(dǎo)入的全過(guò)程，保證產(chǎn)品性能、可靠性與可制造性，提升公司在存儲(chǔ)測(cè)試領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。 --- ## 主要職責(zé) 1. **硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新** * 負(fù)責(zé) DC Tester 硬件總體架構(gòu)設(shè)計(jì)，涵蓋電源管理、信號(hào)接口及模塊化子系統(tǒng)（測(cè)試板、通訊板、電源模塊等）規(guī)劃與優(yōu)化。 * 推動(dòng)新技術(shù)應(yīng)用（如低功耗設(shè)計(jì)、模塊化插拔方案），提升硬件性能、降低成本，構(gòu)建技術(shù)壁壘。 2. **詳細(xì)方案與樣機(jī)開(kāi)發(fā)** * 根據(jù)系統(tǒng)概要方案，完成原理圖設(shè)計(jì)、器件選型與仿真（電源噪聲、信號(hào)完整性）。 * 協(xié)調(diào) PCB 工程師實(shí)現(xiàn)多層板 Layout，聯(lián)動(dòng) FPGA/底軟工程師完成驅(qū)動(dòng)接口開(kāi)發(fā)，并開(kāi)展單板功能與性能調(diào)試。 3. **驗(yàn)證與量產(chǎn)可制造性** * 建立硬件驗(yàn)證體系，覆蓋 DC 參數(shù)測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性及長(zhǎng)期可靠性評(píng)估；編制驗(yàn)證規(guī)范與報(bào)告。 * 優(yōu)化設(shè)計(jì)以滿足 DFM 要求，聯(lián)合供應(yīng)鏈制定成本控制策略，推動(dòng)高效量產(chǎn)導(dǎo)入。 4. **團(tuán)隊(duì)管理與跨部門(mén)協(xié)作** * 組建并管理 3–5 人硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)，制定培訓(xùn)與績(jī)效考核方案，促進(jìn)技術(shù)傳承。 * 與軟件、自動(dòng)化、測(cè)試等部門(mén)緊密配合，實(shí)現(xiàn)軟硬件深度融合；參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，提升公司技術(shù)影響力。 --- ## 任職資格 1. **教育背景** * 電子工程、自動(dòng)化、測(cè)控或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先。 2. **工作經(jīng)驗(yàn)** * ≥5 年硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，≥2 年團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目負(fù)責(zé)人經(jīng)驗(yàn)；有存儲(chǔ)器測(cè)試背景者優(yōu)先。 3. **技術(shù)能力** * 精通高速存儲(chǔ)器接口（DDR3/4/5、NAND）電路設(shè)計(jì)及驅(qū)動(dòng)方案； * 熟練使用硬件原理圖工具與電路仿真軟件（Cadence、OrCAD、LTspice 等）； * 熟悉數(shù)字電路、電源管理、精密測(cè)量電路設(shè)計(jì)和信號(hào)完整性/電源完整性分析； * 有多層 PCB Layout 及 DFM 優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)； 4. **管理與溝通** * 良好的跨部門(mén)協(xié)調(diào)、需求分析及項(xiàng)目推動(dòng)能力； * 優(yōu)秀的文檔編寫(xiě)和表達(dá)能力，能撰寫(xiě)方案和測(cè)試規(guī)范； * 有成本意識(shí)和商業(yè)化思維，能在創(chuàng)新與成本之間取得平衡。