1、負(fù)責(zé)組建和管理硬件開發(fā)團隊,制定硬件相關(guān)的設(shè)計指導(dǎo)和規(guī)范,進行項目規(guī)劃和管理,確保項目按時按質(zhì)完成
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計、系統(tǒng)功能規(guī)劃、系統(tǒng)測試、設(shè)備選型、技術(shù)協(xié)議制定及測試方案編制等具體包括電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及對單板進行功能、性能、可靠性、安規(guī)等方面的測試驗證
3、解決開發(fā)過程中遇到的技術(shù)難題,包括產(chǎn)品量產(chǎn)時遇到的可靠性穩(wěn)定性問題,確保產(chǎn)品質(zhì)量
4、負(fù)責(zé)硬件解決方案評估、關(guān)鍵器件選型、成本控制和開發(fā)風(fēng)險管控
5、主導(dǎo)撰寫本部門完整的硬件設(shè)計流程、產(chǎn)品設(shè)計文件,制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)
6、為客戶提供完善的硬件解決方案和技術(shù)支持,引導(dǎo)和支持團隊合作,整合并優(yōu)化項目開發(fā)所需各種資源
經(jīng)驗要求:
1、熟悉車載產(chǎn)品開發(fā)流程,熟悉ABCD樣及DVP試驗,熟悉FMEA、APQP、PPAP等五大質(zhì)量工具;
2、具備主導(dǎo)至少2款或以上電控產(chǎn)品開發(fā)的成功經(jīng)驗,具備MCU/OBC/轉(zhuǎn)向電控設(shè)計、關(guān)鍵硬件問題及跨領(lǐng)域問題定位、測試用例制定、可靠性驗證的能力及處理經(jīng)驗