1、負(fù)責(zé)組建和管理硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),制定硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)和規(guī)范,進(jìn)行項(xiàng)目規(guī)劃和管理,確保項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)完成
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)功能規(guī)劃、系統(tǒng)測(cè)試、設(shè)備選型、技術(shù)協(xié)議制定及測(cè)試方案編制等具體包括電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及對(duì)單板進(jìn)行功能、性能、可靠性、安規(guī)等方面的測(cè)試驗(yàn)證
3、解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的技術(shù)難題,包括產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)遇到的可靠性穩(wěn)定性問(wèn)題,確保產(chǎn)品質(zhì)量
4、負(fù)責(zé)硬件解決方案評(píng)估、關(guān)鍵器件選型、成本控制和開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)管控
5、主導(dǎo)撰寫本部門完整的硬件設(shè)計(jì)流程、產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件,制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)
6、為客戶提供完善的硬件解決方案和技術(shù)支持,引導(dǎo)和支持團(tuán)隊(duì)合作,整合并優(yōu)化項(xiàng)目開(kāi)發(fā)所需各種資源
經(jīng)驗(yàn)要求:
1、熟悉車載產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,熟悉ABCD樣及DVP試驗(yàn),熟悉FMEA、APQP、PPAP等五大質(zhì)量工具;
2、具備主導(dǎo)至少2款或以上電控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的成功經(jīng)驗(yàn),具備MCU/OBC/轉(zhuǎn)向電控設(shè)計(jì)、關(guān)鍵硬件問(wèn)題及跨領(lǐng)域問(wèn)題定位、測(cè)試用例制定、可靠性驗(yàn)證的能力及處理經(jīng)驗(yàn)