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1、負責需求定義的對接，接口標準、資源配置、系統(tǒng)硬件架構設計或電路設計、仿真、PCB板設計、元器件選型、樣機調(diào)試等； 2、負責電控產(chǎn)品的安規(guī)及評估、測試、驗證等，所設計產(chǎn)品的工藝或可生產(chǎn)可維護性評估等； 3、負責產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤、質(zhì)量問題及技術改進； 4、編寫項目的過程文件，如方案書、計算書、成本估算； 5、配合編寫生產(chǎn)及供應鏈所需的工藝文件、BOM、物料編碼、作業(yè)文件等； 職位要求： 1、本科及以上學歷（電子、光電、機電等相關專業(yè)，英語四級或以上）； 2、碩士及以上學歷1年以上硬件設計經(jīng)驗；本科學歷須具備3年以上硬件設計經(jīng)驗； 3、至少能熟練使用AD、Cadence、PADS等設計一款軟件，有SI經(jīng)驗，熟悉PCB Layout各項規(guī)則，有較強動手能力，能DIY部分測試工具及測試裝具； 4、精通模擬電路、數(shù)字電路設計，掌握電力電子、微弱信號處理、高速電路設計、散熱計算評估能力； 5、有嵌入式ARM 及FPGA相關的硬件設計、調(diào)試能力；有整體系統(tǒng)觀，能平衡軟硬件負荷能力。 6有EMC/EMI對策，能獨立完成產(chǎn)品安規(guī)認證； 7有品控及成本控制意識，配合完成ECR ECN流程； 8掌握一定的電力電子方面的知識、有大功率開關電源及脈沖電源硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先； 9熟悉激光器的基本原理，有激光器相關電源、電控系統(tǒng)及光學調(diào)制硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先。