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專業(yè)知識與理論 -職位：電子工程師 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息類或自動化相關(guān)專業(yè)，3年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗； 2、熟練操作一款以上EDA設(shè)計軟件，AD優(yōu)先；熟悉PCB的生產(chǎn)工藝，具備6層以上PCB layout技能，同時熟悉SI仿真優(yōu)先； 3、具備扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)，熟悉各種常見的拓?fù)潆娫唇Y(jié)構(gòu)；熟練ARM系列處理器，和各種外設(shè)的使用以及外圍接口電路相關(guān)設(shè)計； 4、熟悉EMC測試規(guī)范和設(shè)計原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，有醫(yī)療器械設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； 5、熟悉?AutoCAD或者相關(guān)范疇的輔助設(shè)計軟件； 6、工作熱情主動，做事嚴(yán)謹(jǐn)、能承受較大工作壓力；有良好團隊合作精神，善于團隊溝通；主動接受并學(xué)習(xí)新知識； 7、熟練閱讀英文數(shù)據(jù)手冊，擁有CET4以上證書。 崗位職責(zé)： 1、根據(jù)任務(wù)書要求制定項目方案，設(shè)計開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量要求的系統(tǒng)硬件平臺； 2、負(fù)責(zé)選型和評估適合既定項目方案的元器件，協(xié)調(diào)項目相關(guān)人員設(shè)計和評審詳細(xì)的原理圖，組織PCB設(shè)計的檢測和評審，完成layout工作，落實硬件BOM表的制作； 3、負(fù)責(zé)設(shè)計過程中開發(fā)文檔的撰寫和記錄；制定公司的電子電路原理圖和PCB設(shè)計規(guī)范； 4、制定采購計劃，跟蹤設(shè)計和生產(chǎn)進度，協(xié)調(diào)項目進度時間和項目預(yù)算； 5、負(fù)責(zé)輸出PCB制作要求文件、SMT生產(chǎn)文件等；負(fù)責(zé)與制板廠家溝通，協(xié)調(diào)并解決PCBA制作過程中出現(xiàn)的問題； 6、進行硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，指導(dǎo)相關(guān)人員對測試結(jié)果進行分析和問題跟蹤，提出解決方案，并撰寫相關(guān)測試過程記錄和測試驗證結(jié)果報告； 7、建立并完善公司的原理圖和PCB封裝庫以及日常維護；收錄經(jīng)過測試驗證的模塊化電路； 8、驗收項目系統(tǒng)硬件，確保質(zhì)量、功能符合要求，處理不合格品； 9、協(xié)調(diào)項目相關(guān)人員，進行項目產(chǎn)品設(shè)備整機的測試；負(fù)責(zé)撰寫產(chǎn)品設(shè)備電氣原理圖和文檔、產(chǎn)品設(shè)備組裝工序文檔、產(chǎn)品技術(shù)要求文檔等一系列設(shè)計開發(fā)記錄。