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1. 負責(zé)機器人主控板、傳感器、永磁同步電機驅(qū)動等硬件電路的完善設(shè)計，包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計/布局； 2. 負責(zé)相關(guān)元器件選型、驗證； 3. 負責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)； 4. 負責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計與測試； 5. 負責(zé)相關(guān)項目文檔編寫； 6. 解決完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計及量產(chǎn)過程中的相關(guān)問題。

1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、電力等相關(guān)專業(yè)；2年及以上的嵌入式電路設(shè)計經(jīng)驗； 2. 精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM、單片機以及接口外圍電路設(shè)計； 3. 精通MOS驅(qū)動電路，有變壓器設(shè)計和EMC相關(guān)經(jīng)驗； 4. 精通常用PCB繪制設(shè)計軟件，熟練使用主流硬件開發(fā)工具； 5. 熟悉制板和貼片流程，有較強的動手焊接能力； 6. 良好的團隊合作意識，能夠很好地與團隊其他成員進行配合工作，解決工作中遇到的各類實際問題，具有工業(yè)產(chǎn)品、電子消費品設(shè)計等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先； 7. 優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生可適當放寬條件。