職位描述
BONDING芯片廠電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、參與設(shè)備的選型、安裝調(diào)試、驗(yàn)收等工作；
2、依據(jù)產(chǎn)品特性制定本工序生產(chǎn)流程，調(diào)試設(shè)備工藝參數(shù)，生成專用recipe；
3、利用DAMIC方法優(yōu)化調(diào)整工藝流程和設(shè)備參數(shù)；
4、提升產(chǎn)品良率，產(chǎn)品質(zhì)量問題解決；
5、撰寫和維護(hù)工藝文件標(biāo)準(zhǔn)體系，培訓(xùn)工藝技術(shù)員；
6、參與領(lǐng)導(dǎo)項(xiàng)目。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上Fab廠相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、良好的項(xiàng)目管理能力，熟練使用辦公軟件；
4、具備較強(qiáng)的工作責(zé)任心和積極主動(dòng)性，及團(tuán)隊(duì)合作精神。
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工作地點(diǎn)
北京懷柔區(qū)清華工研院雁棲湖創(chuàng)新中心
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