職位描述
AABWBLCPGBLNCPC電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)后段模擬測(cè)試平臺(tái)搭建;
2、負(fù)責(zé)干法刻蝕設(shè)備操作,parts應(yīng)用參數(shù)分析以及失效分析等。
崗位要求:
1、碩士5年以上經(jīng)驗(yàn),本科7年以上經(jīng)驗(yàn);
2、具有LAM機(jī)臺(tái)干法刻蝕工段的設(shè)備工程師相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉Flex和Kiy0系列機(jī)臺(tái);
3、熟悉機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)、可以獨(dú)立搭建簡(jiǎn)易機(jī)臺(tái)或模擬機(jī)臺(tái);
4、熟悉機(jī)臺(tái)操作、熟悉零配件,尤其是關(guān)鍵性parts的應(yīng)用參數(shù);
5、熟悉關(guān)鍵性parts的常見(jiàn)失效形式;
6、抗壓能力強(qiáng),責(zé)任心強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
蔡甸區(qū)武漢經(jīng)開(kāi)綜合保稅區(qū)
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