崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā),參與硬件解決方案評(píng)估,器件選型,構(gòu)筑相關(guān)產(chǎn)品硬件平臺(tái);
2.負(fù)責(zé)硬件原理圖、硬件測(cè)試、調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖、BOM 文檔等)的擬制及評(píng)審,協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入,配合
生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
4.指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。
任職要求:
1.通信、電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,三年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.精通模擬放大電路、高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換、電源系統(tǒng)、功率驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的開發(fā)設(shè)計(jì);
3.有豐富的電路抗干擾,閉環(huán)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)和分析經(jīng)驗(yàn) ;
4.有相關(guān) DSP 或 FPGA 的應(yīng)用開發(fā)設(shè)計(jì)(如模擬信息的采集、分析和處理,模擬系統(tǒng)算法控
制,數(shù)據(jù)交互通信等)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.能夠根據(jù)系統(tǒng)需求完成原理圖設(shè)計(jì)、器件選型及 PCB Layout,能夠熟練使用至少一種設(shè)計(jì)
工具。