(一)技能要求:
1、三年及以上非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備控制系統(tǒng)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),能熟練完成自動(dòng)化設(shè)備電控設(shè)計(jì)、編程及調(diào)試工作;
2、精通PLC編程,HMI組態(tài)(匯川,三菱),能獨(dú)立完成工藝需求分析、控制框架搭建、工藝模塊編程,封裝及現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試交付;
3、精通非標(biāo)行業(yè)常用傳感器和伺服,步進(jìn),變頻器等執(zhí)行機(jī)構(gòu)的選型及應(yīng)用;
4、熟悉EtherCAT,CC-LINK, Profinet,Modbus等工業(yè)總線的使用;
5、熟悉自動(dòng)化控制系統(tǒng)供配電方案設(shè)計(jì),電氣部件選型,熟練使用CAD或Eplan軟件完成電氣控制盤柜圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、單機(jī)圖設(shè)計(jì);
6、熟悉PCB壓合或物流分揀行業(yè)優(yōu)先。
(二)崗位職責(zé):
1、控制方案制作,根據(jù)研發(fā)設(shè)備技術(shù)規(guī)格書與機(jī)械研發(fā)部門共同制定控制方案;
2、硬件選型,組織電氣工程師完成硬件參數(shù)分析,評(píng)選,測(cè)試并完成最終選型;
3、工藝模塊開發(fā),獨(dú)立完成核心工藝模塊的邏輯編程,封裝,測(cè)試,實(shí)現(xiàn)控制程序模塊化,標(biāo)準(zhǔn)化;
4、調(diào)試交付,牽頭完成新研設(shè)備PLC,HMI,Mes系統(tǒng)交互等程序開發(fā),完成首臺(tái)套設(shè)備調(diào)試,交付全流程工作;
5、控制系統(tǒng)優(yōu)化,對(duì)現(xiàn)有設(shè)備控制程序升級(jí)優(yōu)化,提高設(shè)備效率,維護(hù)便利性;
6、圖紙審核,設(shè)備控制盤柜布局圖,一二次控制原理圖、接線圖等生產(chǎn)所需資料審核;
7、牽頭定期復(fù)盤公司產(chǎn)品優(yōu)缺點(diǎn),編制升級(jí)優(yōu)化方案并實(shí)施。